1 聲學(xué)檢測(cè)法 
1.1 脈沖反射法 
外場(chǎng)檢測(cè)時(shí)通常結(jié)構(gòu)不可拆卸，此時(shí)只能從單側(cè)蒙皮對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，脈沖反射法尤其適用于該種情況下的檢測(cè)。 
1.1.1 高頻超聲脈沖反射法 
蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)蒙皮偏薄，對(duì)蒙皮自身的分層或蒙皮與蜂窩芯脫粘類缺陷，高頻超聲的檢測(cè)效果較好。鑒于蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，高頻超聲只能穿透蒙皮，所以顯示屏上只能看見單層蒙皮的面波與底波。蒙皮分層缺陷超聲波形信號(hào)表現(xiàn)為蒙皮自身底波消失，原面波與底波間出現(xiàn)明顯缺陷回波。
對(duì)蒙皮與蜂窩芯脫粘類缺陷，要針對(duì)蜂窩格的尺寸選擇合適聲束直徑的探頭，通常聲束直徑要小于蜂窩格尺寸。在實(shí)際檢測(cè)中，采用聲束直徑1mm的聚焦探頭可以有效檢出被檢面的板芯脫粘。檢測(cè)中，當(dāng)超聲聲束入射至A區(qū)（圖2）的正上方，聲波一部分被蜂窩芯吸收，繼續(xù)向下傳播，另一部分在蒙皮底部直接被反射，此時(shí)屏幕上可以看到蒙皮底部的反射回波；當(dāng)超聲聲束入射至B區(qū)的正上方，聲波到達(dá)蒙皮底部遇到空氣層，直接反射回來，由于沒有蜂窩芯對(duì)聲波能量的吸收，B區(qū)的反射回波要明顯高于A區(qū)（圖3）。對(duì)于沒有缺陷的結(jié)構(gòu)，檢測(cè)過程中，超聲波形信號(hào)表現(xiàn)為底波波幅時(shí)高時(shí)低呈規(guī)律性跳動(dòng)。檢測(cè)時(shí)，設(shè)置合適的閘門高度，使B區(qū)底波超過閘門而A區(qū)底波低于閘門。如果材料無異常，此時(shí)檢測(cè)過程中看到的報(bào)警指示燈忽明忽暗，呈規(guī)律性閃爍；如果材料出現(xiàn)脫粘缺陷，會(huì)出現(xiàn)報(bào)警指示燈長(zhǎng)明現(xiàn)象，據(jù)此即可判斷結(jié)構(gòu)中的缺陷情況。但檢測(cè)過程中應(yīng)嚴(yán)格控制檢測(cè)速度和掃查間距，避免缺陷的漏檢。
超聲C掃描檢測(cè)蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)的檢測(cè)結(jié)果比較直觀。2MHz陣列式聚焦探頭能滿足大部分結(jié)構(gòu)的檢測(cè)要求，但如果蒙皮厚度過厚，蜂窩格成像質(zhì)量相對(duì)較差。對(duì)曲面結(jié)構(gòu)，陣列式探頭耦合不良，單晶片聚焦探頭可很好的解決耦合問題（圖4）。
圖4 陣列式聚焦探頭檢測(cè)結(jié)果
1.1.2 低頻超聲脈沖反射法 
低頻超聲通常采用1MHz 以下具有能量高、穿透力強(qiáng)的較大晶片直徑的探頭，它可以穿透結(jié)構(gòu)全厚度，缺點(diǎn)是探頭直徑尺寸偏大、分辨力低、較小缺陷容易漏檢。采用低頻超聲檢測(cè)蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)時(shí)，蒙皮分層、脫粘、蜂窩芯塌陷等缺陷都會(huì)造成底波波幅突降或消失（見圖5），對(duì)缺陷的定性、定量存在一定難度。低頻超聲常用于對(duì)結(jié)構(gòu)質(zhì)量進(jìn)行快速篩查，以發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)中存在的較大尺寸的缺陷，檢測(cè)速度較高。
1.2 脈沖穿透法 
在結(jié)構(gòu)生產(chǎn)過程中或結(jié)構(gòu)可拆卸的情況下，脈沖穿透法是常用的檢測(cè)方法。脈沖穿透法通常配合機(jī)械自動(dòng)掃查系統(tǒng)，極大提高了掃查速度，節(jié)省了人力。工廠車間或大型實(shí)驗(yàn)室的機(jī)械自動(dòng)掃查系統(tǒng)通常采用兩個(gè)同步的機(jī)械臂帶動(dòng)探頭同步移動(dòng)，一側(cè)探頭發(fā)射聲波，另一側(cè)探頭接收聲波，探頭與檢測(cè)件之間采用水柱耦合，檢測(cè)結(jié)果以C掃描形式顯示出來，形象直觀，見圖6。
1.3 發(fā)射-接收法（導(dǎo)波法） 
常規(guī)的脈沖法是逐點(diǎn)對(duì)檢測(cè)件進(jìn)行檢測(cè)，超聲導(dǎo)波可以在材料中傳播較遠(yuǎn)的距離，實(shí)現(xiàn)了線掃描檢測(cè)，大大提高了檢測(cè)效率。導(dǎo)波檢測(cè)一般采用兩個(gè)斜探頭，發(fā)射探頭以一定的角度發(fā)射超聲波進(jìn)入蜂窩結(jié)構(gòu)。蒙皮一般比較薄，所以超聲波一部分能量被蜂窩芯吸收，一部分能量在蒙皮內(nèi)以漏蘭姆波形態(tài)向前傳播，接收探頭與發(fā)射探頭在同一直線上，接收蒙皮內(nèi)的漏蘭姆波能量。當(dāng)出現(xiàn)脫粘情況時(shí)，能量向下傳播受阻，大部分能量橫向傳播被接收探頭接收，聲波波幅較高；若蒙皮與蜂窩芯粘接完好，由于大部分能量沿蜂窩芯傳播，蒙皮內(nèi)的漏蘭姆波能量減少，接收信號(hào)較弱，聲波波幅較低[2]。 
膠接檢測(cè)儀的發(fā)射- 接收模式同樣利用上述原理。發(fā)射- 接收模式使用的是雙晶、點(diǎn)接觸型、干耦合的超聲探頭。在該模式下，一系列的脈沖聲能由一個(gè)晶片發(fā)送至測(cè)試工件，在工件中傳播的聲波由另一個(gè)晶片接收。探頭晶片下的粘接狀態(tài)將影響在尖端間傳播的聲能，見圖7（a）。這些聲能特性通過相位和波幅的變化顯示出來。在良好的粘接狀態(tài)下，一部分聲能被檢測(cè)表面下的結(jié)構(gòu)吸收，此時(shí)信號(hào)波幅較低。在脫粘情況下，聲波在發(fā)射接收的傳播過程中幾乎不受蜂窩芯影響，此時(shí)信號(hào)波幅較高。粘接良好區(qū)域與脫粘區(qū)域的波幅比較見圖7（b）和圖7（c）。
2 機(jī)械阻抗法 
機(jī)械阻抗法也叫聲阻法，它是通過測(cè)量結(jié)構(gòu)件被測(cè)點(diǎn)振動(dòng)力阻抗的變化來確定是否有異常結(jié)構(gòu)的存在。機(jī)械阻抗法使用單個(gè)尖端的雙晶探頭。驅(qū)動(dòng)晶片發(fā)出可聽見的聲波進(jìn)入試件。圓錐體底部接收晶片的負(fù)載受到試件剛度的影響，從粘接良好的區(qū)域到脫粘區(qū)域，負(fù)載由高到低變化，接收晶片的負(fù)載將影響信號(hào)的波幅及相位，見圖8（a）。缺陷區(qū)域的剛度取決與脫粘的尺寸和厚度。該模式下，無需耦合劑，接觸面積小，尤其適用于不規(guī)則的或彎曲的表面。檢測(cè)中當(dāng)探頭位于正常結(jié)構(gòu)區(qū)時(shí)，漂點(diǎn)位于屏幕十字交叉線的中心；而當(dāng)探頭處于脫粘缺陷區(qū)時(shí)，漂點(diǎn)飛離十字交叉線的中心，越過圓形閘門，見圖8（b）、圖8（c）。
3 敲擊檢測(cè)法 
3.1 常規(guī)輕質(zhì)量物體敲擊檢測(cè) 
該方法一般使用小錘、螺絲刀把手或硬幣等質(zhì)量較輕的物體，對(duì)被檢測(cè)對(duì)象進(jìn)行逐點(diǎn)敲擊檢測(cè)。其主要原理是當(dāng)試件中存在缺陷時(shí)，人耳所聽到的由敲擊產(chǎn)生的聲音會(huì)比較沉悶，否則聲音清脆。該敲擊檢測(cè)方法是膠接結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料結(jié)構(gòu)檢測(cè)中常用的一種檢測(cè)方法，可有效檢測(cè)蜂窩材料內(nèi)部的脫粘、蒙皮的分層[3]。 
3.2 敲擊檢測(cè)儀敲擊檢測(cè) 
電子敲擊檢測(cè)儀通過比較敲擊探頭與被檢件表面的撞擊持續(xù)時(shí)間來判斷被檢件的粘接質(zhì)量好壞。所謂撞擊持續(xù)時(shí)間是指當(dāng)敲擊頭敲擊在被檢件上，記錄起始時(shí)間，敲擊頭彈起脫離表面，記錄結(jié)束時(shí)間，這一過程為敲擊頭工作的撞擊持續(xù)時(shí)間。 
根據(jù)能量轉(zhuǎn)換關(guān)系，敲擊在無損傷區(qū)的撞擊持續(xù)時(shí)間比有損傷區(qū)的撞擊持續(xù)時(shí)間短。在實(shí)際工作時(shí)探頭敲擊試件良好部位的撞擊持續(xù)時(shí)間作為標(biāo)準(zhǔn)參考值T0，敲擊被檢結(jié)構(gòu)其它部位的撞擊持續(xù)時(shí)間記為T，將比值R=（T -T 0）/T0×作為判斷被檢部位脫粘程度的依據(jù), 終儀器通過一串發(fā)光二級(jí)管和聲音同時(shí)進(jìn)行聲光報(bào)警來表征材料的脫粘程度。 
4 紅外檢測(cè)法 
紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)就是根據(jù)紅外輻射原理，利用紅外熱像儀掃描記錄被測(cè)物體的表面紅外輻射（熱輻射）情況，并根據(jù)測(cè)得的被測(cè)物體表面熱圖，通過分析進(jìn)而來判別結(jié)構(gòu)內(nèi)部是否有損傷的一種的無損檢測(cè)技術(shù)。 
紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)在實(shí)施過程中有多種形式，按照其有無激勵(lì)可分為被動(dòng)熱成像和主動(dòng)熱成像兩種形式。航空結(jié)構(gòu)領(lǐng)域檢測(cè)所采用的一般為主動(dòng)熱成像方式，即檢測(cè)時(shí)需對(duì)被測(cè)對(duì)象外加激勵(lì)（熱激勵(lì)、聲激勵(lì)、振動(dòng)激勵(lì)等）。對(duì)蜂窩夾芯材料，在反射式主動(dòng)熱成像方式下，調(diào)制激勵(lì)鎖相熱成像所得到的檢測(cè)結(jié)果較為令人滿意[4]。 
5 射線檢測(cè)法 
當(dāng)射線穿過被檢測(cè)件時(shí)會(huì)發(fā)生衰減，衰減程度除了和射線本身的能量有關(guān)，還與被檢物體的性質(zhì)、厚度、密度有關(guān)。如果被檢件在透照方向存在一定的厚度差，那么透射射線強(qiáng)度就會(huì)產(chǎn)生一定的差異，將散射比控制在一定范圍內(nèi)，這種差異便會(huì)在膠片上體現(xiàn)出來。X射線垂直蒙皮方向透照被檢件，可以有效地檢出蜂窩芯內(nèi)部積水、蜂窩節(jié)點(diǎn)開裂，蜂窩芯缺損等缺陷。 
常規(guī)射線照相技術(shù)需要實(shí)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)操作，耗費(fèi)大量膠片，暗室處理耗費(fèi)大量時(shí)間，計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)（CR）及數(shù)字化實(shí)時(shí)成像技術(shù)（DR）已經(jīng)很好地解決了上述問題，且分辨率甚至優(yōu)于常規(guī)射線照相技術(shù)。 
各種檢測(cè)方法比對(duì)分析 
北京百思佳特公司主營(yíng)行業(yè)：儀器儀表/實(shí)驗(yàn)設(shè)備/礦用設(shè)備/石油產(chǎn)品/教學(xué)儀器/醫(yī)療器械