電鍍、線路板、FPC\PCB鍍層厚度測(cè)試方法、測(cè)試原理及樣品要求

鍍層厚度測(cè)試檢測(cè)材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測(cè)試。

檢測(cè)方法有：

1、金相法

2、庫(kù)侖法

3、天瑞儀器X-ray 方法/能量能散X熒光光譜法/天瑞THICK 800A

適用范圍

金相法：

采用金相顯微鏡檢測(cè)橫斷面，以測(cè)量金屬覆蓋層、氧化膜層的局厚度的方法。般厚度檢測(cè)需要大于1um，才能保證測(cè)量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi)；厚度越大，誤差越小。

庫(kù)侖法：

適合測(cè)量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽(yáng)溶解庫(kù)侖法，包括測(cè)量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測(cè)量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測(cè)量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測(cè)量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測(cè)量鍍層的種類(lèi)為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

天瑞儀器X-ray 光譜法：

適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。

測(cè)試原理

金相法：

利用金相顯微鏡原理，對(duì)鍍層厚度行放大，以便準(zhǔn)確的觀測(cè)及測(cè)量。

庫(kù)侖法：

利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)溶解限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上溶解，經(jīng)過(guò)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。因陽(yáng)溶解的方法不同，被測(cè)量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時(shí)，可由試驗(yàn)開(kāi)始到試驗(yàn)終止的時(shí)間計(jì)算；用非恒定電流密度溶解時(shí)，由累積所耗電量計(jì)算，累積所耗電量由電量計(jì)累計(jì)顯示。

X-ray 方法：

X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在定的關(guān)系。該關(guān)系由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

樣品要求

金相法：

由于金相法測(cè)樣品的厚度為局厚度，對(duì)于些厚度不致的樣品，需要客戶具體位。如沒(méi)有特殊要求，我們將自行取個(gè)較均勻的位行測(cè)量。

庫(kù)侖法：

目前我們只能測(cè)平面的鍍層厚度，樣品需要至少個(gè)5 mm2平面。

X-ray 方法：

其面積至少大于0.05×0.25mm

詳細(xì)鍍層膜厚測(cè)試方案請(qǐng)致電