本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。

儀器特點(diǎn)：帶自動加壓，自動測厚裝置，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)自動控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測，提了測試度?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。

廣泛應(yīng)用在等院校，科研單位，質(zhì)檢門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。

XK-DRL-III熱阻測試儀（熱流法）主要參數(shù)

1、試樣大?。?le;Φ30mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3、熱控溫范圍：室溫-99.99℃   

4、冷控溫范圍：0-99.0℃

5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.05～45 W/m*k

6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7、壓力測量范圍：0～1000N

8、位移測量范圍：0～30.00mm

9、測試度：優(yōu)于3％

10、實(shí)驗(yàn)方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試。

11、計(jì)算機(jī)自動測試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。








3.氧化鋯氧量分析儀/回流焊爐專用氧分析儀/氧量分析儀  型號：SYS-ZO-802A

SYS-ZO－802型氧化鋯氧分析儀是采用新的氧化鋯檢測術(shù)和微機(jī)術(shù)開發(fā)的分析儀器?？捎糜诳辗种频?、化流程及玻璃、建材中氧含量的連續(xù)自動分析，也可用于電子行業(yè)保護(hù)氣體、磁性材料等溫?zé)Y(jié)爐的保護(hù)性氣氛中氧含量的測量。其中專為回流焊爐、波峰焊爐設(shè)計(jì)的儀表，配有內(nèi)置采樣氣泵、外置專用過濾器和取樣管路。 

儀器特點(diǎn):

• 選用氧化鋯檢測元件，具有壽命長，反應(yīng)快等特點(diǎn)。
• 采用大屏幕點(diǎn)陣液晶顯示，可同時(shí)顯示氧量、溫度、日期、時(shí)間等參數(shù)。
• 采用中文人機(jī)對話菜單，操作直觀方便。
• 采用對流擴(kuò)散式結(jié)構(gòu)，減少了流量對測量微量氧的影響。
• 儀器具有從微量到常量共四檔量程，量程自動轉(zhuǎn)換。
• 上、下限報(bào)警點(diǎn)能在量程范圍內(nèi)意設(shè)置。
• 具有無紙記錄儀能，自動記錄氧濃度隨時(shí)間的變化曲線。
• 具有測量數(shù)據(jù)自動存貯能，存貯的間隔時(shí)間由用戶設(shè)定。
• 具有0~10或4~20ma電流信號輸出。
• 儀器內(nèi)置口采樣泵。
• 儀器具有個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的RS232C通訊口，可以連接串口打印機(jī)與計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)雙向通訊。
  
  術(shù)標(biāo):
• 測量范圍:0.1ppm~50%O₂
• 自動量程換檔：0~500ppm、0~5000ppm、0~5%、0~50%共4擋（自動換擋）。
• 基本誤差:±2%FS
• 重復(fù)性誤差：≤1.5%
• 響應(yīng)時(shí)間：＜30s
• 零點(diǎn)漂移：±2％FS/7d
• 量程漂移：±2％FS/7d
• 輸出信號：4～20mADC（允許外接負(fù)載＜800Ω）
• 0～10mA DC（允許外接負(fù)載＜1600Ω）
• 報(bào)警繼電器接點(diǎn)容量：220VAC/1A
• 耗：≤50W
• 電源：220V±10%AC；50Hz±5%
• 環(huán)境溫度：0~40℃
• 相對濕度：不大于90%（冷凝除外）
• 大氣壓力：當(dāng)?shù)卮髿鈮毫?/li>
• 樣氣溫度：＜100℃
• 樣氣壓力范圍：常壓或微壓
• 樣氣流量：500~700ml/min
• 儀器外型尺寸：240×150×280mm（寬××深）
• 安裝開孔尺寸：228×138mm
• 重量：約8kg