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從技術(shù)與應(yīng)用突圍

“我們的突破口在于應(yīng)用?！眳窃茦虮硎?，巨大的應(yīng)用市場給傳感器發(fā)展帶來發(fā)展動力。他表示，家庭智能終端的普及和機器人應(yīng)用家庭化，帶來細分產(chǎn)業(yè)傳感器應(yīng)用的新突破。

但應(yīng)用的突破也需要技術(shù)與工藝的支撐。

“傳感器產(chǎn)業(yè)，大部分都在搞傳感器應(yīng)用29048704，特別是在物聯(lián)網(wǎng)，智能裝備方面的應(yīng)用，而不愿涉及傳感器芯片的開發(fā)和研究，”徐開先表示，“因芯片研發(fā)投資大，成本高，工藝裝備昂貴，資金回收周期長，且技術(shù)難度風(fēng)險大，必須靠投資和資助，靠企業(yè)是難以為繼的?！?

徐開先強調(diào)，如果不在傳感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之轍。如果傳感器芯片性能優(yōu)良，產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性高，其應(yīng)用不愁沒有市場?！凹訌奍C與MEMS技術(shù)的集成與融合”徐開先建議，“IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。”

“傳感器芯片是比較復(fù)雜的一個產(chǎn)業(yè)，涉及到研發(fā)、設(shè)計以及生產(chǎn)等環(huán)節(jié)。”移動北京集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖青向《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者表示，“我國在材料、制程以及工藝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域缺乏積累，所以這是一個長期的過程?！?

以MEMS為例，它用微加工技術(shù)將各種產(chǎn)品整合到基于硅的微電子芯片上，MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機械拋光工藝等，但有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。除此之外，MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法，包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。

同通用芯片一樣，傳感芯片的生產(chǎn)制作過程尤為復(fù)雜。而且，在芯片生產(chǎn)加工中需要的材料產(chǎn)材料的使用率不足15%，高端制程和封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率更低，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。但如果我國不能掌握MEMS傳感器的制造技術(shù)并主導(dǎo)其生產(chǎn)，無疑將阻礙傳感器產(chǎn)業(yè)前進的步伐。

業(yè)內(nèi)人士建議可重點放在非硅基的新材料、新機理、新工藝傳感器的研究。重點發(fā)展應(yīng)用市場廣、具備一定產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、易于快速產(chǎn)業(yè)化的智能傳感器及其核心元器件，運動感測組合傳感器中的加速度計、陀螺儀，環(huán)境感測組合傳感器中的壓力傳感器等。