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價格:電議
所在地:廣東 深圳市
型號:
更新時間:2022-10-24
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公司地址:深圳市龍華區(qū)龍華街道松和社區(qū)龍華梅龍路與東環(huán)一路交匯處澤華大廈1116
馮經(jīng)理(先生)
S183PMⅡ保偏光纖熔接機是一款為光纖通信、光纖傳感、光纖激光等領域內(nèi)的特種光纖熔接而設計的一款高端熔接設備,功能強大,適合科學研究、器件生產(chǎn)等諸多應用。
S183PMⅡ保偏光纖熔接機應用
可熔接各種特殊的光纖及光纖組合
適合包層直徑80~500μm的光纖
能夠熔接各種保偏光纖
能夠熔接特殊包層結構光纖
能夠進行高強度光纖熔接
S183PMⅡ保偏光纖熔接機主要特點
特種光纖熔接一站式服務:S183PM II 突出的優(yōu)點就是能夠熔接目前市面上能夠見到的,和將來有可能出現(xiàn)的大多數(shù)種類的特殊光纖。無論是保偏光纖、摻雜光纖、細經(jīng)光纖(80μm)、大包層光纖的熔接,還是模場失配光纖的熔接,不同包層直徑光纖的熔接,高強度的光纖熔接,需要拉維S183PMⅡ保偏光纖熔接機的光纖熔接,S183PM II都可以出色地完成。
適用光纖類型:SMF,MM,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF
光纖切割長度:3-5mm涂覆層夾持,9-11mm包層夾持
掃描長度:±1.9mm
包層直徑:80-500μm
涂覆層直徑:160-2000μm
熔接時間:15秒、35秒、55秒
CW-PM保偏光纖拉錐機
拉伸距離:8-80mm
拉伸速度:0-300μm/s可調(diào)
拉伸位移控制分辨率:<0.01μm/步
設備工作波長:650-1550nm
保偏耦合器光纖直接:125μm、80μm
AutoStripⅡ光纖涂覆層中段剝除機
適用光纖包層直徑:125-400μm
適用光纖涂覆層:<600μm,可定制
剝除長度:2-150mm
張力測試:0-20N
推進速度:20-100mm/min
停留時間:0-5s
LFC大直徑光纖切割刀
包層直徑:125-550μm
涂覆層直徑:250-900μm
尺寸:150*100*60mm
電池供電或外部電源供電
平臺支持FITEL、FUJIKURA、3SAE的夾具或裸纖
PTR-200-PRL光纖涂覆機
涂覆材料:熱固化聚酰亞胺
涂覆模具:155μm涂層直徑(125μm標準光纖)
再涂覆直徑:可編程,基于再涂覆層數(shù)(3-5μm/層)
涂覆長度:長50mm
張力施加方式:直線型光纖夾具
夾具長度38mm,夾具間距94mm