蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司(Suzhou F-Tom testing equipment Co., Ltd)是一家專(zhuān)業(yè)從事環(huán)境檢測(cè)設(shè)備、力學(xué)檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售服務(wù)的企業(yè)，公司以科技進(jìn)步為先導(dǎo)，以市場(chǎng)需求為基礎(chǔ)，注重高素質(zhì)專(zhuān)業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。蘇州菲唐秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了LX的技術(shù)核心。研制好的產(chǎn)品，提供好的服務(wù)。

本公司研制的試驗(yàn)儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線(xiàn)束、汽車(chē)、硅膠按鍵、計(jì)算機(jī)電腦、手機(jī)、電子、橡膠、塑料、鞋業(yè)、造紙包裝業(yè)、機(jī)械五金業(yè)、建材業(yè)、電線(xiàn)電纜。

公司主營(yíng)產(chǎn)品：連接器插拔力試驗(yàn)機(jī)、按鍵開(kāi)關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)、全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)、彈簧拉壓力試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)機(jī)、信賴(lài)性檢測(cè)設(shè)備、包裝檢測(cè)設(shè)備、高低溫試驗(yàn)箱、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱、高低溫沖擊試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、步入式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、積架式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、復(fù)合型恒溫恒濕試驗(yàn)箱、應(yīng)力篩選型恒溫恒濕試驗(yàn)箱、熱循環(huán)試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、應(yīng)力篩選型冷熱沖擊箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)、PCT飽和加速壽命試驗(yàn)機(jī)、QUV紫外光老化試驗(yàn)機(jī)、淋雨試驗(yàn)箱、砂塵試驗(yàn)箱、鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)等環(huán)境檢測(cè)儀器。

力學(xué)試驗(yàn)機(jī)方面，我司主要服務(wù)于連接器、端子、接插件、手機(jī)、電腦、汽車(chē)等行業(yè)。其中插拔力試驗(yàn)機(jī)，按鍵荷重行程手感試驗(yàn)機(jī)，扭力扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)，市場(chǎng)占有比率較高。其中微小扭力試驗(yàn)機(jī)主要供貨攝像頭模組扭力試驗(yàn)機(jī)，汽車(chē)中控屏旋鈕扭力試驗(yàn)機(jī)客戶(hù)。

歡迎廣大客戶(hù)到廠參觀并選用我們的檢測(cè)可靠性試驗(yàn)設(shè)備，我們將竭誠(chéng)為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和產(chǎn)品。

試驗(yàn)機(jī)作用：

微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱(chēng)：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸剪切力測(cè)試機(jī)

微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試類(lèi)型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線(xiàn)拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.廣泛的測(cè)試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。（非標(biāo)定制）

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。

3.XY平臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿(mǎn)足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。

具體微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備咨詢(xún)！