高溫介電溫譜測試相關原理及設備選型

高溫介電溫譜測試是一種重要的熱分析方法，它能夠測定材料在高溫下的介電性能，并對材料的結構與性質(zhì)進行研究。下面就針對高溫介電溫譜測試展開詳細的解析。

一、測試方法

高溫介電溫譜測試是利用介電材料在不同溫度下的介電常數(shù)與介電損耗來研究其性質(zhì)，在測試中一般使用高溫恒溫器與介電橋相結合的方式進行。

二、測試原理

采用高頻橋路原理進行高溫介電常數(shù)和介電損耗的測試，通過測試電容與電感在不同溫度下的變化來確定高溫下介電性質(zhì)的變化規(guī)律。測試前需要將樣品置于恒溫器中加熱至目標溫度，通過測量電路的反應特性來計算材料的介電常數(shù)和介電損耗。

三、測試用途

1.了解材料介電性能隨溫度的變化規(guī)律。

2.研究材料結構與性質(zhì)之間的關系。

3.評估材料的電學性能，并為其制備和應用提供科學依據(jù)。

四、測試對象

五、使用設備及相關參數(shù)：

推薦使用GWJDN-1000型高溫介電測量系統(tǒng)（2022款）

關鍵詞：高溫介電，，1000度

 

GWJDN-1000型高溫介電測量系統(tǒng)（2022款）高溫介電測量系統(tǒng)應用于高溫環(huán)境下材料、器件的導電、介電特性測量與分析，通過配置不同的測試設備，完成不同參數(shù)的測試。是一款高溫介電測試系統(tǒng)。

1、測量以下參數(shù)隨溫度（T）、頻率（f）、電平（V）、偏壓（Vi）的變化規(guī)律：

2、測量電容（C）、電感（L）、電阻（R）、電抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、電導（G）、電納（B）、導納（Y）、損耗因子（D）、品質(zhì)因素（Q）等參數(shù)，

3、同時計算獲得反應材料導電、介電性能的復介電常數(shù)（εr）和介質(zhì)損耗（D）參數(shù)。

4、可測試低溫環(huán)境下材料、器件的介電性能

5、可以根據(jù)用戶需求，定制開發(fā)居里溫度點Tc、機電耦合系數(shù)Kp、機械品質(zhì)因素Qm及磁導率μ等參數(shù)的測量與分析。系統(tǒng)集低溫環(huán)境、溫度控制、樣品安裝于一體；具有體積小、操作簡單控溫精度高等特點。

二、主要技術參數(shù)：

1、溫度范圍      室溫-1000。C

2、測溫精度      0.1。C

3、升溫速度      1—20。C/min

4、控溫模式      程序控制，提供常溫、變溫、恒溫、升溫、降溫等多種組合方式

5、通訊接口      RS-485

6、溫度范圍      0—600℃，0—800℃，0—1000℃，

7、測試頻率      200Hz—50MHz

8、電極材質(zhì)      鉑銥合金

9、上電極   直徑1.6mm球頭電極，引線帶同軸屏蔽層

10、下電極 直徑26.8mm平面電極，引線帶同軸屏蔽層

11、保護電極    帶保護電極，消除寄生電容、邊界電容對測試的影響

12、電極干擾屏蔽   電極引線帶同軸屏蔽，樣品平臺帶屏蔽罩

13、夾具升降控制   帶程序和手動控制，可換夾具的電動升降裝置

14、熱電偶 熱電偶探頭與樣品平臺為同一熱沉，測控溫度與樣品溫度保持一致

15、無電極樣品尺寸      直徑小于40mm，厚度小于8mm

16、帶電極樣品尺寸      直徑小于26mm，厚度小于8mm

17、軟件功能：自動分析數(shù)據(jù)，可以分類保存，樣品和測量方案結合在一起，生成系統(tǒng)所需的實驗方案，輸出TXT、XLS、BMP等格式文件

18、測量方案    提供靈活、豐富的測試設置功能，包括頻率譜、阻抗譜、介電譜及其組合

19、接口方式：包括Keysight\WayneKerr\Tonghui等多種LCR接口，

20、外形尺寸    L360mm*W370mm*H510mm

21、凈   重          22KG

高溫介電常數(shù)測試適用于固態(tài)、液態(tài)或半固態(tài)材料，包括無機物、有機物和復合材料等。但需要注意的是，測試需要在材料熱穩(wěn)定性范圍內(nèi)進行，以免對樣品造成熱損傷。

五、測試注意事項

1.測試前應對樣品進行預處理，如清洗、干燥等。

2.測試時應控制溫度升降速度，以免影響測試精度。

3.測試過程中需定期檢查設備狀態(tài)，確保測試數(shù)據(jù)準確可靠。

4.測試后要及時清理設備，并進行數(shù)據(jù)處理和分析。

綜上所述，高溫介電溫譜測試是一種重要的熱分析方法，它能夠研究材料在高溫下的介電性能，為材料的結構與性質(zhì)研究提供科學依據(jù)，具有重要的應用價值。 GWJDN-1000