天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動(dòng)化的X軸丫軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形...

天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)并銷售天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀。
天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀采用上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。Quanxin的光路，geng短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提 升2倍以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求?？删幊潭帱c(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，dada提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。

天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀的特點(diǎn)：
kuaisu：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要5S～40S，樣品可不處理或進(jìn)行簡單處理； 
無損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)； 
直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析sudu快； 
環(huán)保：檢測(cè)過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水； 
簡易：對(duì)儀器操作人員技術(shù)要求較低，儀器操作簡單,且維護(hù)方便；
可靠性gao：由于測(cè)試過程無人為因素干擾，儀器自身分析jingdu、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。
天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀chaogao硬件配置
采用jinkougao分辨率的FAST SDD探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，youshijuda。Jinkou的gao功率da高壓單元搭配jinkou大功率X光管，能hen好的保障信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也jida的降低。Gao準(zhǔn)確度自動(dòng)化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更準(zhǔn)確kuaisu地完成對(duì)微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測(cè)試點(diǎn)的定位。

檢測(cè)實(shí)例
天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀可針對(duì)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等進(jìn)行kuaisujingzhun測(cè)試。

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