公司專業(yè)提供個性化解決方案和一站式服務(wù)，并一直誠信改良生產(chǎn)技術(shù)和商業(yè)管理模式，致力為用戶創(chuàng)造更高價值。公司始終貫徹“科教興國”的方針，堅持秉承“凝聚力量、傳播科教”之理念，長期依托教育之平臺服務(wù)于教育，與行業(yè)用戶攜手共進，為用戶提供及時完善的服務(wù)與強有力的技術(shù)支持。

特點：

三溫區(qū)控溫系統(tǒng)上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱

6段溫度控制，精度±?℃，IR預(yù)熱區(qū)可調(diào)整加熱面積，可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能

外置測溫接口可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對

高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)成像清晰度，具有分光、放大、縮小、微調(diào)和自動對焦，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置

加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，自動識別吸料和貼裝高度，實現(xiàn)自動焊接、拆焊功能

全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜“骯鄄饉瀾”潛的遺漏問題