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價(jià)格：電議
所在地：廣東 深圳市
型號(hào)：MUST System 3
更新時(shí)間：2018-07-18
瀏覽次數(shù)：1395
公司地址：深圳市南山區(qū)粵海街道高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園科興路11號(hào)深南花園B棟31E室
黃經(jīng)理(先生)
英國(guó)沾錫天平MUST System 3
型號(hào)：MUST System 3
用途：可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是的焊錫性測(cè)試儀，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是典范。
英國(guó)沾錫天平MUST System 3說(shuō)明：
1、浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試
2、適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
3、全電腦控制測(cè)試過(guò)程及結(jié)果判斷
4、適用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
●IEC 60068-2-54 & 60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401
英國(guó)沾錫天平MUST System 3軟件可以執(zhí)行以下標(biāo)準(zhǔn)方法：
●IEC 60068-2-20 & 60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A
英國(guó)沾錫天平MUST System 3技術(shù)規(guī)格：
焊接溫度：0-350℃（32-622℉）
浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時(shí)間：0-30秒
zui大組件重量：40克
有效地取樣頻率：1000赫茲
小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊）
電源供應(yīng)器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機(jī)器凈重：45千克（100英鎊）
包裝（裝運(yùn)）重量：70千克（115英鎊）
包裝（裝運(yùn)）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺的放大率（可選擇）
沾錫天平特點(diǎn)表
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Features 特點(diǎn) |
MUST System 3 |
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Brand 品牌 |
Gen 3 Systems |
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Quantative Measurement 量化測(cè)試 |
Y |
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Applicable 可應(yīng)用測(cè)試 - Standard PTH Component 傳統(tǒng)通孔元件
- SMT Compo - Solder Paste 錫 膏 - Flux Efficiency 助焊剤(松香) - Flux Surface Tension 助焊剤張力測(cè)量 - PCB Pad/PTH 電路板上焊盤/ 通孔 |
Y Y Y Y Y Y |
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Standard According 標(biāo)準(zhǔn)依據(jù) - MIL - IEC - IPC / J-Std - JIS / E IAJ - PRChina GB - NF (French) - Customer Owned Standard |
Y Y Y Y Y Y Y ( Liked Bosch… ) |
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Dipping Speed 浸入速度 |
0.1 – 30 mm/s (間隔: 0.1 mm/s) |
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Withdraw Speed 抽離速度 |
0.1 – 30 mm/s (間隔: 0.1 mm/s) 可模擬測(cè)試元件在波峰焊錫中有否錫尖間題 |
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Dipping Depth 浸入深度 |
0.01 – 30 mm ( 間隔 0.01mm) |
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Dipping Duration 浸入時(shí)段 |
1 – 30 s ( 間 隔 1s ) |
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Solder Temperature 錫溫控制 |
RT – 350 C |
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Temperature Precision 控溫精準(zhǔn)度 |
+/- 2 C |
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Force Sensitivity 力量感應(yīng)範(fàn)圍 |
0.5,1,2.5,5,10,100,500 mN Auto-Ranging 自 動(dòng)切 換 |
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Force Accuracy 力量精準(zhǔn)度 |
+/-0.5 % Full Scale |
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Force Resolution 力量解析度 |
0.001mN |
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Test Sample Weight 樣品重量調(diào)整 |
Max. 20g ( 自動(dòng) 調(diào)整 ) |
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Force Sense Frequency 力 量 採(cǎi)集 頻 率 |
Max. 1000 Hz |
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Sample Pre-heat Process 樣片預(yù)熱過(guò)程 |
Y |
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Solder Globules 錫珠臺(tái) |
1, 2, 3.2,4 mm dia. (2, 4mm 為標(biāo)配 ) |
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Solder Bath 錫缸 |
60mm dia, 60mm Depth 可用於無(wú)鉛, 約 1 kg 錫量 |
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Temperature Sensor 感溫器 |
K 類 |
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Temperature
Co |
PID / 軟件自動(dòng)調(diào)節(jié) MUST 能依據(jù)樣片測(cè)試參數(shù)設(shè)定 自動(dòng)調(diào)溫,定溫 (達(dá)溫度設(shè)定才執(zhí)行測(cè)試) |
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Solder Receptacles Movement 錫珠臺(tái)/ 錫槽移動(dòng)間隔 |
0.01mm |
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Globule X-Y-Z Position Alignment 錫珠臺(tái)位置調(diào)校 |
電腦與步進(jìn)馬達(dá)調(diào)校 X-Y-Z 位置可儲(chǔ)存 減省每次測(cè)試前調(diào)校位置時(shí)間, 與提高測(cè)試重復(fù)性 ) |
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Multi-Lead Auto-Alignment Testing 自動(dòng)偏移錫珠臺(tái)( 用于測(cè)試多引腳元件 ) |
Y 錫珠臺(tái)按輸入元件腳間距自動(dòng)定位 |
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Real Time Display 儀器自動(dòng)顯示 |
錫珠/ 錫槽溫度 錫珠/ 錫槽識(shí)別浸入時(shí)間 操作步驟提示/確認(rèn)測(cè)試進(jìn)程 力量變化圖 |
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Manual Operation Duing Test (Less Operator Dependent is Preferred) 測(cè)試中人工操作項(xiàng)目 ( 越少人工操作減低人為錯(cuò)誤, 及對(duì)須求專業(yè)人員操作的依賴) |
- 上/下載樣片夾具 - 施加松香 - 更換錫球 - 刮走錫槽氧化面 |
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Graphs Presentation 圖像結(jié)果顯示 -Auto Start Point (Force/Time) Offset 始發(fā)點(diǎn)自動(dòng)調(diào)校 - RealTime data Reading Cursor 實(shí)時(shí)坐標(biāo)數(shù)據(jù)顯示 - Force/Time Slope Reading 力量變化速率顯示 - Limit Line Indicator 接受指標(biāo)線顯示
- Buyo - Multi-Graphs Display 多結(jié)果集合顯示 |
Y ( 避免手動(dòng)零位設(shè)定錯(cuò)誤 ) Y ( 圖像任何位置座標(biāo)顯示 ) Y Y Y Y Y |
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Measurement Curve Analysis 結(jié)果分析 - Fr - Fr / mm - Fr / s - Time, T1 and T2 - Gamma (Wetting Angle)
- Buyo - Means of Group Data - St. Deviation of Group Data - Multi-Curves Display - Pass /Fail Marks Display |
Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y |
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Pass / Fail Criteria 合格/ 不合格標(biāo)準(zhǔn) - Ta, Tb - T of 2/3 Fmax - Fmax, T of Fmax - F at T1 and T2 - Dewetting % - Area Under Curve (AUC) |
Y Y Y Y Y Y |
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PASS/FAIL Template 自選判辨項(xiàng)目模板 |
Y 迎合不同國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)判辨PASS/FAIL 要求 |
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Result Report Generation 結(jié)果報(bào)告産生 |
MUST 標(biāo)準(zhǔn)格式 / 可導(dǎo)出純文字, 報(bào)表,pdf 格式處理結(jié)果, 報(bào)告制作更方便, 快捷 |
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Software 軟件 |
WindowsXP 或以上兼容( 標(biāo)配) |
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PC Co |
USB |
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Access Level Control 控制級(jí)別設(shè)定 |
軟件設(shè)不同級(jí)別控制, 用戶名與密碼設(shè)定, 防止參數(shù)被他人誤修改 |
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Traceability 追遡性 |
Y 每個(gè)測(cè)試結(jié)果均與測(cè)試參數(shù)資料結(jié)合,以便追遡結(jié)果與參數(shù)設(shè)定之關(guān)係 |
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Stand Alone Software 軟件獨(dú)立運(yùn)作 |
Y |
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軟件可載入其他PC 作參數(shù)設(shè)定, 結(jié)果分析處理用途 |
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Safety 安全 |
Y 滑蓋保護(hù)加熱錫臺(tái)避免誤碰燙傷排風(fēng)扇抽走熱/廢氣 |
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Specimen Fixture 樣品夾具 |
12 個(gè)( 標(biāo)配 ) 適用於各類元件, PCB, 引線, 及提供合乎要求的浸入角度 |
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Material Used for Testing 測(cè)試耗材 |
錫材 ( 用于錫缸 ) 錫片 ( 用于錫珠臺(tái) ) 助焊剤 提供用于 1mm, 2mm, 3.2mm, 4mm 錫珠臺(tái)錫片各 200 片提供助焊劑( ROL1 類 ) 及弱性, 強(qiáng)性助焊剤各壹瓶( 50cc/ 瓶 ) < 用途 : 比對(duì)測(cè)試 > |
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Tools 工具 |
Y 助焊劑容器( 含滴漏管 ) 錫渣刮刀, 攝子, … |
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CCD Camera 拍攝功能 |
Y ( 另選配 ) 錫球?qū)ξ? 拍照 / 錄像樣片沾錫測(cè)試過(guò)程 |
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Nitrogen Cabinet 氮?dú)庋b置 |
Y 提供氮?dú)猸h(huán)境測(cè)試 ( 另選配 ) |
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Solder Paste Test |
Y ( 另選配 ) |
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Power 電源 |
AC 220V, 50/60 Hz, 750W |
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Dimension / Weight 尺碼 / 重量 |
830 x 340 x 600 mm / 50Kg |
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Customer ba |
Nokia, Huawei, NXP(PHILIP), Foxconn, Delta, ASUS, Unimiron, Ibiden Japan, Celestica, Emerson… |
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After Sales Service 售后服務(wù) |
Installation 儀器安裝 Theory/Operation Training 培 訓(xùn) Maintenance / Calibration 保養(yǎng) / 校準(zhǔn) Reparing 維 修 Upgrading 升 級(jí) Modification(Upon Customer Demand) 按客戶須求作改造 Consumable material Supply 耗材提供
Technology
Review / Co 技術(shù)交流諮詢 Testing Service 測(cè)試服務(wù)…etc |
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