奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2現(xiàn)在不僅可以與帶有一個(gè)UT通道的相控陣模塊（PA2）及一個(gè)用于TOFD（衍射時(shí)差）檢測(cè)的雙通道常規(guī)超聲模塊（UT2）配套使用，還可以使用新的軟件程序。這些軟件程序更進(jìn)一步提高了業(yè)已為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能。

艾因蒂克作為多家知名無(wú)損檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商在中國(guó)地區(qū)的特約授權(quán)或代理，為中國(guó)用戶提供了全方位的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備及解決方案。我們代理的品牌有：艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超聲波相控陣探傷儀64/128PR、奧林巴斯無(wú)損檢測(cè)（Olympus NDT）、美國(guó)萬(wàn)睿視（VAREX，原VARIAN和PE）平板探測(cè)器及射線管頭、瑞士COMET射線設(shè)備（包括德國(guó)YXLON便攜式射線機(jī)）、法國(guó)EFER工業(yè)內(nèi)窺鏡、英國(guó)GAPGUN激光間隙測(cè)量?jī)x、西班牙波控（WAVECONTROL）電磁強(qiáng)度測(cè)試儀EMF等設(shè)備的代理。

上海艾因蒂克銷售工業(yè)X射線探傷機(jī)，萬(wàn)睿視（Varex）平板探測(cè)器（PaxScan® 1515DXT平板探測(cè)器、PaxScan®2520DX平板探測(cè)器、PaxScan®2530HE平板探測(cè)器、PaxScan® 1313DX平板探測(cè)器、DR-PaxScan®2530DX平板探測(cè)器、PaxScan® 1308DXT平板探測(cè)器、PaxScan®1308DX平板探測(cè)器、XRD1611平板探測(cè)器、XRD1621平板探測(cè)器、XRD1622平板探測(cè)器、XRD0822平板探測(cè)器、XRD3025平板探測(cè)器、XRD4343CT平板探測(cè)器、XRPad2 3025平板探測(cè)器、XRPad2 4336平板探測(cè)器）及直線加速器和X射線球管。

艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超聲波相控陣探傷儀64/128PR、超聲波探傷儀（復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster 1000e+、超聲探傷儀EPOCH XT、超聲探傷儀EPOCH 600、超聲探傷儀EPOCH LTC、超聲波TOFD相控陣OmniScan MX2、超聲波相控陣OmniScan X3超聲波TOFD相控陣Omniscan SX、超聲探傷儀EPOCH 1000系列、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)USLT USB、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)儀SpotChecker、超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測(cè)儀NEXTSPOT600、超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測(cè)儀NEXTSPOT300、超聲波探傷儀USN60、超聲波探傷儀USM 36、便攜式超聲波探傷儀USM go+）

探頭線、探頭、各種檢測(cè)試塊

測(cè)厚儀（MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀、45MG超聲波測(cè)厚儀、高級(jí)多功能超聲波測(cè)厚儀38DL PLUS、經(jīng)濟(jì)型超聲波測(cè)厚儀27MG、35RDC復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀、便攜式MG2系列腐蝕測(cè)厚儀、超聲波測(cè)厚儀DM5E、測(cè)厚儀CL5）

光譜分析儀（Vanta手持式XRF分析儀、DELTA Professional合金分析儀、DELTA Element分析儀）

工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡（EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、法國(guó)EFER紫外熒光內(nèi)窺鏡、磁粉探傷機(jī)、反差增強(qiáng)劑，滲透劑等磁粉滲透設(shè)備。

我公司維修以下超聲波設(shè)備：26mg壁厚儀檢測(cè)、售后維修27mg測(cè)厚儀、45MG測(cè)厚儀檢修、38DL PLUS測(cè)厚儀操作手冊(cè)、MAGNA-MIKE 8600測(cè)厚儀操作視頻、DM5E測(cè)厚儀、CL5測(cè)厚儀、EPOCH XT探傷儀、售后維修EPOCH 600探傷儀、售后維修EPOCH LTC探傷儀、維修OmniScan MX2相控陣探傷儀、售后維修Ominscan SX相控陣探傷儀、售后維修Phasor相控陣探傷儀、售后維修EPOCH 1000探傷儀、售后維修USN60探傷儀、USM 36探傷儀、USMgo+探傷儀、epoch 6LT探傷儀、EPOCH 650探傷儀

奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2

Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的相控陣模塊，一款UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。（奧林巴斯相控陣探傷儀）

奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)（奧林巴斯相控陣探傷儀）

OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測(cè)效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了AUT的高水平應(yīng)用。為NDT研發(fā)的這款高端、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測(cè)。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。

奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2

更快更好！

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會(huì)更給力！OmniScan MX2儀器直觀性強(qiáng)的分步向?qū)?，可?jiǎn)化和加速設(shè)置過程，因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、獨(dú)特、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。

不僅是一臺(tái)普通的儀器，更是檢測(cè)解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購(gòu)買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。

應(yīng)用

壓力容器的焊縫檢測(cè)
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對(duì)問題馬上進(jìn)行解決。

復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER?掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供佳檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。 在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。

模塊化儀器

我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到大的回報(bào)。

業(yè)內(nèi)的PA2和UT2模塊

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止好的相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量

· 信噪比更好

· 脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大

· 64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

· 同時(shí)使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標(biāo)的完善

· 可在更高的溫度下工作（高達(dá)45°C）

· 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的OmniScan探頭連接器

· 設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)

· 電池工作時(shí)間更長(zhǎng)

UT2

UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

軟件特性

新款OmniScan軟件增強(qiáng)了焊縫和腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面的功用和性能。

為了達(dá)到持續(xù)完善的目標(biāo)，軟件的界面得到簡(jiǎn)化，反應(yīng)時(shí)間得到優(yōu)化，從而可使用戶盡可能體驗(yàn)到佳的檢測(cè)操作過程。

新添功能如下：

· 導(dǎo)出C掃描

· 帶有組融合功能的端視圖

· 交錯(cuò)功能

· 分析模式下的衰減增益

· 滾動(dòng)布局，方便了判讀過程

· 提供更多交互式菜單，提高了訪問能力

· 得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?

· 機(jī)載復(fù)合扇掃功能

· 用于縱向焊縫檢測(cè)的曲面幾何形狀聲線跟蹤

· 相控陣DGS/AVG功能，可用于所有帶S掃描圖像校正的聚焦法則

對(duì)于要求使用多探頭配置的應(yīng)用，多組布局已得到改進(jìn)，改進(jìn)后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定，所提供的布局既容易理解，又漂亮直觀。

NDT SetupBuilder
NDT SetupBuilder設(shè)計(jì)軟件是Olympus自動(dòng)和半自動(dòng)超聲檢測(cè)產(chǎn)品系列的一個(gè)不可缺少的組成部分。NDT監(jiān)控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測(cè)方案，以確定所需使用的適當(dāng)?shù)穆暿鴶?shù)量和聲束角度。模擬配置可被導(dǎo)入到OmniScan，從而可減少配置時(shí)間和操作錯(cuò)誤。

采集

OmniScan
OmniScan探傷儀具有完成手動(dòng)和自動(dòng)探傷應(yīng)用的強(qiáng)大檢測(cè)性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用，從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無(wú)損探傷解決方案的選企業(yè)。

數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作

OmniPC
OmniPC軟件帶有與OmniScan機(jī)載軟件相同的分析和報(bào)告工具，是用于基于PC機(jī)的OmniScan數(shù)據(jù)分析的為經(jīng)濟(jì)有效的選購(gòu)項(xiàng)目。

TomoView
TomoView 2.10帶有數(shù)據(jù)處理、分析和報(bào)告工具，可以幫助用戶從檢測(cè)數(shù)據(jù)中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細(xì)的信息。

TomoView的高端性能如下：

· 體積融合，可進(jìn)行多組數(shù)據(jù)顯示。

· C掃描融合，用于表現(xiàn)組合數(shù)據(jù)。

· 信噪比（SNR）分析和優(yōu)化工具。

· 離線數(shù)據(jù)生成工具。

利用NDT SetupBuilder進(jìn)行設(shè)計(jì)

NDT SetupBuilder是一款基于PC機(jī)的新開發(fā)的軟件，有助于創(chuàng)建檢測(cè)設(shè)置，并顯示聲束的模擬圖像。

這個(gè)軟件具有多種功能，可方便、快速地制定的檢測(cè)方案，這些方案可被直接導(dǎo)入到OmniScan MX2儀器中。

· 可在Olympus工件數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇適當(dāng)?shù)男▔K和探頭

· 可即時(shí)模擬聲束在材料中的傳播軌跡

· 可在不同視圖中顯示并調(diào)整工件、探頭、焊縫及聲束的情況，這些視圖如：側(cè)視圖、端視圖、頂視圖或3維視圖

· 可體現(xiàn)常檢測(cè)的材料和工件，如：平板、焊接管道的周向或軸向區(qū)域

· 可拷貝并以鏡像方式顯示已有的組，從而可快速完成多探頭配置

利用OmniScan MX2儀器進(jìn)行設(shè)置

創(chuàng)建設(shè)置有效的方法是在NDT SetupBuilder中以模擬方式創(chuàng)建設(shè)置，然后再通過SD卡或USB鑰匙將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan。進(jìn)行采集之前，只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作，如：設(shè)置閘門和范圍。由于OmniScan具有以下幾個(gè)特性，用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置：

· 自動(dòng)探頭識(shí)別

· 直觀的向?qū)В?dòng)幫助菜單可指導(dǎo)用戶完成設(shè)置創(chuàng)建的每一步

· 焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬

· 組拷貝選項(xiàng)，用于快速完成多組的配置

利用OmniScan MX2進(jìn)行采集

得益于NDT SetupBuilder和OmniPC兩種配套使用的軟件，OmniScan MX2得以專用于校準(zhǔn)和采集操作。不過如果用戶愿意，也可以直接在OmniScan使用方便的寬大觸摸屏上完成檢測(cè)的所有步驟。

校準(zhǔn)

為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè)，儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员ＷC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過程中，會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?，F(xiàn)在，儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。

采集

在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí)，OmniScan MX2可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。采集數(shù)據(jù)可以不同的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。

· 智能布局，多可配置8組

· 全屏模式，可更好地顯示缺陷

· 可以使用不同的閘門組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理

利用OmniPC進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

OmniPC是一款新軟件程序，不僅具有與OmniScan相同的用戶界面、分析功能和報(bào)告功能，而且具有更大的靈活性，可以在個(gè)人電腦中運(yùn)行。

使用了OmniPC，OmniScan儀器就可以集中進(jìn)行掃查操作，同時(shí)用戶可以在個(gè)人電腦中對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。這個(gè)軟件還可與屏幕一起使用，以提高圖像的可視性，此外，計(jì)算機(jī)鍵盤的快捷方式會(huì)使操作更迅速。

利用OmniScan MX2進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

· 數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。

· 擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫(kù)、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、陷缺相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)以及腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等。

· 在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。

· 優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長(zhǎng)度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。

報(bào)告制作

OmniScan MX2和OmniPC都可以生成包含缺陷報(bào)表的報(bào)告。缺陷報(bào)表多可列有8個(gè)讀數(shù)，如：波幅、位置和缺陷大小。用戶可以根據(jù)需要對(duì)報(bào)告自行定制，可添加更多的讀數(shù)，可為每個(gè)缺陷指示添加注釋，還可以將報(bào)告保存為HTML文件。聲線跟蹤（RayTracing）工具可在焊縫剖面圖中表明缺陷指示的位置。高分辨率圖像可被插入到所有相關(guān)的檢測(cè)參數(shù)中。

OmniScan MX2軟件的兼容性

模塊	OmniScan機(jī)載采集	使用TomoView控制的OmniScan	備有分析軟件
UT	MXU 4.3R2	帶OSTV PA1 3.0R9的TomoView 2.10R19	OmniPC 4.3R2
			TomoView 2.10R19
PA	MXU 4.3R2	帶OSTV PA1 3.098的TomoView 2.10R19	OmniPC 4.3R2
			TomoView 2.10R19
UT2	MXU 4.3R2	TomoView 2.10R19	OmniPC 4.3R2
			TomoView 2.10R19
PA2	MXU 4.3R2	TomoView 2.10R19 with OSTV PA2 1.0R2	OmniPC 4.3R2
			TomoView 2.10R19

請(qǐng)注意以前軟件版本生成的文件可被新發(fā)行的版本支持。

OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格	外型尺寸 （寬 x 高 x 厚）	325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
	重量	3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	存儲(chǔ)設(shè)備	SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng)* *為了獲得佳結(jié)果，建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。
	數(shù)據(jù)文件容量	300 MB
I/O端口	USB端口	3個(gè)
	音頻報(bào)警	是
	視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
	以太網(wǎng)	10/100 Mbps
輸入/輸出線纜	編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向）
	數(shù)字輸入	4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V
	數(shù)字輸出	4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
	采集開啟/關(guān)閉裝置	遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V
	電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
	報(bào)警	3 TTL，5 V，15 mA
	模擬輸出	2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
	步速輸入	5 V TTL步速輸入
顯示	顯示屏尺寸	26.4 cm（10.4英寸） （對(duì)角線）
	分辨率	800 x 600像素
	亮度	700 cd/m2
	顏色數(shù)量	1千6百萬(wàn)
	類型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源	電池類型	智能鋰離子電池
	電池?cái)?shù)量	1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池）
	電池供電時(shí)間	使用兩節(jié)電池，少7小時(shí)
環(huán)境指標(biāo)	工作溫度范圍	-10 °C～45 °C （14 oF～113 oF）
	存儲(chǔ)溫度范圍	-20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池
	相對(duì)濕度	45 °C無(wú)冷凝條件下，大相對(duì)濕度為70 %。
	侵入保護(hù)評(píng)級(jí)	設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)
	防撞擊評(píng)級(jí)	通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試
MX2模塊的兼容性	MXU 4.1R8及更新版本	OMNI-M2-PA32128PR
	MXU 4.0及更新版本	OMNI-M2-PA1664
		OMNI-M2-PA16128
		OMNI-M2-PA32128
		OMNI-M2-UT-2CH
	MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本	OMNI-M-UT-8CH

OmniScan MX2達(dá)到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對(duì)儀器和軟件的低要求。

相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）

一般規(guī)格	外型尺寸 （寬 x 高 x 厚）	226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.）
	重量	1.6 kg（3.5 lb）
	接口	1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00
	聚焦法則數(shù)量	256個(gè)
	探頭識(shí)別	自動(dòng)探頭識(shí)別
脈沖發(fā)生器/接收器	孔徑	32個(gè)晶片*
	晶片數(shù)量	128個(gè)晶片*

脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	95 V、175 V、340 V
脈沖寬度	30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀	負(fù)方波	負(fù)方波
輸出阻抗	< 25 Ω	< 30 Ω

接收器	PA通道	UT通道
增益	0 dB～80 dB，大輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高）	0 dB～120 dB，大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	65 Ω	脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）

聲束形成	掃查類型	扇形和線性
	組數(shù)量	多8個(gè)
數(shù)據(jù)采集	數(shù)字化頻率	100 MHz
	大脈沖速率	高達(dá)10 kHz（C掃描）

數(shù)據(jù)處理	PA通道	UT通道
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)	多8192個(gè)
實(shí)時(shí)平均	2, 4, 8, 16	2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波	射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波	3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器	3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）

數(shù)據(jù)顯示	A掃描刷新率	實(shí)時(shí)： 60 Hz
數(shù)據(jù)同步	根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘	1 Hz～10 kHz
	根據(jù)編碼器	雙軸： 1步～65536步
可編程的時(shí)間校正增益（TCG）	點(diǎn)數(shù)	32個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。
報(bào)警	報(bào)警數(shù)量	3個(gè)
	條件	閘門的任意邏輯組合
	模擬輸出	2

* 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。如有需要奧林巴斯相控陣探傷儀歡迎聯(lián)系。

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