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價格：電議
所在地：北京
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更新時間：2024-09-25
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杜先生(先生)
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG硅膠類填料
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG硅膠類填料
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG硅膠類填料
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐機械強度的高強度硅膠裝填而成的制備用HPLC填料。因機械強度，即使反復進行動態(tài)軸向壓縮柱裝填和卸柱操作時也無顆粒破損，是可以長時間使用的高的產(chǎn)品。Exphere C18采用修飾方法，耐酸、耐堿性都比以往的產(chǎn)品優(yōu)越，YMC*GEL HG系列是與YMC-Pack系列色譜柱具有同等選擇性的填料，可輕松實現(xiàn)從分析向制備的規(guī)模放大。
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG硅膠類填料特點
§ 高密度＆高強度的硅膠
§ 狹窄的粒子分別&微孔分布
§ 的機械強度
§ 對應從實驗室規(guī)模到中試規(guī)模
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YMC-Exphere C18 |
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填料 |
顆粒徑(μm) |
微孔徑(nm) |
產(chǎn)品型號 |
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C18 |
10 |
12 |
EA12S11 |
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15 |
12 |
EA12S16 |
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20 |
12 |
EA12S21 |
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YMC*GEL HG系列 |
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填料 |
顆粒徑(μm) |
微孔徑(nm) |
產(chǎn)品型號 |
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SIL-HG(silica) |
10 |
12 |
SLG12S11 |
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20 |
SLG20S11 |
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30 |
SLG30S11 |
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15 |
12 |
SLG12S16 |
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20 |
SLG20S16 |
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30 |
SLG30S16 |
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20 |
12 |
SLG12S21 |
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20 |
SLG20S21 |
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30 |
SLG30S21 |
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50 |
12 |
SLG12S50 |
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ODS-A-HG |
10 |
12 |
AAG12S11 |
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20 |
AAG20S11 |
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30 |
AAG30S11 |
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15 |
12 |
AAG12S16 |
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20 |
AAG20S16 |
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30 |
AAG30S16 |
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20 |
12 |
AAG12S21 |
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20 |
AAG20S21 |
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30 |
AAG30S21 |
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50 |
12 |
AAG12S50 |
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ODS-AQ-HG |
10 |
12 |
AQG12S11 |
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20 |
AQG20S11 |
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30 |
AQG30S11 |
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15 |
12 |
AQG12S16 |
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20 |
AQG20S16 |
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30 |
AQG30S16 |
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20 |
12 |
AQG12S21 |
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20 |
AQG20S21 |
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30 |
AQG30S21 |
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50 |
12 |
AQG12S50 |
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C8-HG |
10 |
12 |
OCG12S11 |
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20 |
OCG20S11 |
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30 |
OCG30S11 |
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15 |
12 |
OCG12S16 |
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20 |
OCG20S16 |
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30 |
OCG30S16 |
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20 |
12 |
OCG12S21 |
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20 |
OCG20S21 |
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30 |
OCG30S21 |
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50 |
12 |
OCG12S50 |
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C4-HG |
10 |
12 |
BUG12S11 |
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20 |
BUG20S11 |
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30 |
BUG30S11 |
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15 |
12 |
BUG12S16 |
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20 |
BUG20S16 |
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30 |
BUG30S16 |
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