美國博曼XRF鍍層測厚儀 A 系列 XRF 非常適合具有以下測試要求的客戶:
半導(dǎo)體、連接器、PCB 上的極小特征
大型PCB面板
任何尺寸的晶圓
每秒處理超過 2 萬個計數(shù)的能力
可編程 XY 平臺,每個方向移動 23.6 英寸
3D 映射能力
美國博曼XRF鍍層測厚儀符合 IPC-4552 A/B、4553A、4554 和 4556、ASTM B568、DIN 50987 和 ISO 3497
潔凈室就緒
Bowman 的 A 系列使用多毛細(xì)管光學(xué)器件將 X 射線束聚焦到 7.5 μm FWHM,這是使用 XRF 儀器進(jìn)行涂層厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相機(jī)用于測量該比例的特征; 它配有一個輔助低放大倍率相機(jī),用于實(shí)時查看樣品和鳥瞰宏觀視圖成像。 Bowman 的雙攝像頭系統(tǒng)讓操作員可以看到整個零件,單擊圖像以使用高倍率攝像頭進(jìn)行縮放,并精確定位要編程和測量的特征??删幊?XY 平臺在每個方向上移動 23.6 英寸(600 毫米),可以處理
業(yè)內(nèi)最大的樣本。 該平臺的每個軸的精度小于 +/- 1 μm,并且是
用于選擇和測量多個點(diǎn); Bowman 模式識別軟件和自動對焦
功能也會自動執(zhí)行此操作。 該系統(tǒng)的內(nèi)置模式識別可用于查看零件(例如硅晶片)上涂層的形貌。
美國博曼XRF鍍層測厚儀產(chǎn)品規(guī)格
機(jī)型對比
元素測量范圍: 13號鋁元素 到 92號鈾元素
X射線管: 50 W Mo 目標(biāo) Flex-Beam 毛細(xì)管光學(xué)元件 @7.5 FWHM 可選:Cr 或 W
探測器: 優(yōu)于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測器
分析層數(shù)
及元素數(shù): 5 層(4 層 + 基礎(chǔ)),每層 10 個元素。 同時分析多達(dá) 25 種元素的成分
濾波器/準(zhǔn)直器: 4位置一次濾波器
焦距: 固定為0.02英寸(0.5毫米)
數(shù)字脈沖處理: 具有靈活整形時間的 4096 CH 數(shù)字多通道分析儀。 自動信號處理,包括死區(qū)時間校正和逃逸峰校正
計算機(jī): Intel,CORE i5 第 9 代處理器 (4.1 GHz),16GB RAM,Microsoft Windows 10 Prof,64 位
相機(jī): 1/4″ CMOS-1280×720 VGA分辨率
視頻放大倍率: 140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View
電源: 720W,100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz
重量: 1000kg(2200磅)
工作環(huán)境: 溫度介于68°F(20°C)與77°F(25°C)之間,相對濕度小于98%,無冷凝
可編程XYZ平臺: XYZ行程:600毫米(23.6英寸)x 600毫米(23.6英寸)x 100毫米(3.9英寸)
XY桌面:560mm(22“)x 585mm(23”)
X & Y 軸精度:1um (40u”)
Z軸精度:1um (40u”)
樣品倉尺寸: 寬度:1400 毫米(55 英寸),深度:1470 毫米(58 英寸),高度:100 毫米(4 英寸)
外形尺寸: 寬度:1470 毫米(58 英寸),深度:1575 毫米(62 英寸),高度:1780 毫米(70 英寸)
其他新特征: Z 保護(hù)陣列、自動對焦、聚焦激光、圖案識別、Semi S2 S8 兼容就緒
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