ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng) 技術特點：· 適用于研究開發(fā)各種熱電材料和薄膜材料，提高測量精度· 溫度檢測采用C型熱電偶，適合測量Si系列熱電材料(SiGe, MgSi等) *HT型· 真正可測基板上的納米級薄膜（TF型）· zui大可測10MΩ高電阻材料· 標準搭載歐姆接觸自我診斷程序并輸出V/I圖表· 基于日本工業(yè)標準JIS (熱電能JIS 電阻

北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司是一家主要是從事精密儀器設備，我們同中國科學院，北京科技大學，清華大學，上海交通大學，北京航空航天大學等建立了合作和研究中心，目前我們主要在安全控制設備，計量檢測設備，科學材料研究設備，3D打印及空間技術的研發(fā)和銷售，我們將同國內(nèi)的科研機構和高等院校進行更加廣泛的合作，服務于國內(nèi)和國外廣大客戶，我們將提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)服務，共同開拓進取。

我們?yōu)槟闾峁┎牧媳碚鳒y量的一系列產(chǎn)品：

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一表征：壓電材料d33測量儀
1、ZJ-3型壓電測量儀

2、ZJ-4型d33測量儀

3、ZJ-5型積層壓電測試儀

4、ZJ-6型靜壓電d33/d31/d15測量儀

5、ZJ-7型高溫壓電測試儀

★壓電極化裝置

1、PZT-JH10/4壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-4片）

2、PZT-JH10/8壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）

3、PZT-JH20/8高壓電極化裝置（20KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）

4、PZT-FJH20  /3高壓真空，空氣極化裝置（20KV以下壓電陶瓷及壓電薄膜1-3片試樣）

★ 壓電制樣裝置

1、ZJ-D33-YP15壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T2

2、ZJ-D33-SYP30電動型壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T）

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第二表征 鐵電材料測量系統(tǒng)及電滯回線測量系統(tǒng)

1、ZT-4C型綜合鐵電測量系統(tǒng)

2、JKZT-10A鐵電材料綜合參數(shù)測試儀

3、JKGT-G300高溫鐵電材料測量系統(tǒng)

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第三表征 熱電材料分析測量系統(tǒng)及塞貝克系數(shù)測試儀

1、BKTEM-Dx熱電性能分析系統(tǒng)

2、BKTEM-Dx熱電器件性能分析系統(tǒng)

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第四表征 介電材料測試系統(tǒng)

1、 常溫介電測量系統(tǒng)，常溫介電材料測試儀

2、 高溫介電測量系統(tǒng)，高溫介電材料測試裝置

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第四表征磁性材料測試系統(tǒng)

ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng) 

技術特點：

· 適用于研究開發(fā)各種熱電材料和薄膜材料，提高測量精度

· 溫度檢測采用C型熱電偶，適合測量Si系列熱電材料(SiGe, MgSi等) *HT型

· 真正可測基板上的納米級薄膜（TF型）

· zui大可測10MΩ高電阻材料

· 標準搭載歐姆接觸自我診斷程序并輸出V/I圖表

· 基于日本工業(yè)標準JIS (熱電能JIS 電阻率JIS R 1650-2)

 

	ZEM-5HT	ZEM-5HR	ZEM-5LT	ZEM-5TF
特  點	高溫型	高電阻型 zui大電阻：10MΩ	低中溫型	薄膜型 可測在基板上形成的熱電薄膜
溫度范圍	RT-1200℃	RT-800℃	-150℃-200℃	RT-500℃
樣品尺寸	直徑或正方形：2 to 4 mm2 ； 長度3 ～ 15mm			成膜基板：寬2-4mm，厚0.4-12mm，長20mm 薄膜厚度：≥nm量級 薄膜樣品與基板要求緣
控溫精度	±0.5K
測量精度	塞貝克系數(shù)：＜±７％；       電阻系數(shù)：＜±７％
測量原理	塞貝克系數(shù)：靜態(tài)直流電；           電阻系數(shù)：四端法
測量范圍	塞貝克系數(shù)：0.5μV/K_25V/K；     電阻系數(shù)：0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ
分辨率	塞貝克系數(shù)：10nV/K；             電阻系數(shù)：10nOhm
氣  氛	減壓Ｈｅ

 

 

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