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價(jià)格:電議
所在地:江蘇 蘇州市
型號(hào):PDMS
更新時(shí)間:2018-08-23
瀏覽次數(shù):1063
公司地址:蘇州工業(yè)園區(qū)方洲路128號(hào)
易工(先生)
蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司(原名:蘇州汶顥芯片科技有限公司)是一家留學(xué)人員回國(guó)創(chuàng)業(yè)的高新科技企業(yè),集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體,技術(shù)力量雄厚,生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn),檢測(cè)手段齊全,產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬。公司建立了完備的微流控芯片研發(fā)與生產(chǎn)中心,配置了三條微流控芯片生產(chǎn)線,包括數(shù)控CNC微加工儀器,軟刻蝕有機(jī)芯片加工系統(tǒng),光刻-掩模無(wú)機(jī)芯片加工系統(tǒng),可以加工生產(chǎn)所有材質(zhì)的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。產(chǎn)品涵蓋集成式通用醫(yī)療診斷芯片、集成式通用環(huán)境保護(hù)分析監(jiān)測(cè)芯片、集成式通用食品安全分析檢測(cè)芯片和基于微流控芯片的新能源體系四大系列數(shù)十個(gè)品種,以及各類(lèi)科研類(lèi)芯片,并在生物芯片和化學(xué)芯片領(lǐng)域一直保持技術(shù)和研發(fā)的領(lǐng)先地位,擁有81項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán),其中:已申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利65件、實(shí)用新型專(zhuān)利7件,注冊(cè)商標(biāo)2件,登記軟件著作權(quán)7件。
簡(jiǎn)介:
WH-CP-01 型 PDMS 切割打孔一體機(jī)是把對(duì) PDMS 進(jìn)行切割、打孔工序, 集成在一臺(tái)設(shè)備上完成。通過(guò)高清彩色工業(yè)相機(jī)在電腦顯示器上成像觀察,配合 調(diào)節(jié) XY 軸滑臺(tái),提高 PDMS 打孔和切割位置的準(zhǔn)確性。
切割打孔一體機(jī)同時(shí)具備PDMS等軟質(zhì)芯片切割和打孔兩項(xiàng)功能。該款產(chǎn)品將打孔刀頭和切割刀片分別固定在儀器上部,刀頭與刀片高度可調(diào)節(jié),按壓手柄可實(shí)現(xiàn)垂直打孔和裁切芯片。尤其重要的是,儀器配置了顯微鏡,將打孔與切割的區(qū)域局部放大,在X-Y軸微調(diào)裝置的輔助下,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確切割與定位打孔。切割打孔一體機(jī)采用機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有省力、對(duì)準(zhǔn)較方便,減少切割不齊、切割邊出現(xiàn)毛刺等幾率。
特點(diǎn):
1) 采用這種方法進(jìn)行切割與打孔,切邊與孔的垂直度較高;
2) 按手柄操作,操作較穩(wěn)與省力;
3) 配置X-Y軸微調(diào)裝置,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位;
4)配置顯微鏡,可局部放大切割與打孔區(qū)域,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確操作;
5)集成切割與打孔一體,效率高。
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PDMS切割打孔一體機(jī)技術(shù)參數(shù):
外形尺寸:250×210×325mm;
重量:7.5kg;
切割幅面規(guī)格:90*90;
切割刀處長(zhǎng)度:70mm;
X/Y軸向微調(diào)區(qū)間:±25mm;
標(biāo)配打孔針頭列表:
切割打孔一體機(jī)_打孔針頭選型表 |
|||
規(guī) 格 |
內(nèi) 徑mm |
外 徑mm |
針 長(zhǎng)mm |
WH-DK-08G |
3.3 |
4 |
13 |
WH-DK-10G |
2.95 |
3.45 |
13 |
WH-DK-11G |
2.54 |
3 |
13 |
WH-DK-12G |
2.2 |
2.8 |
13 |
WH-DK-13G |
1.9 |
2.4 |
13 |
WH-DK-14G |
1.6 |
2.1 |
13 |
WH-DK-15G |
1.4 |
1.8 |
13 |
WH-DK-16G |
1.26 |
1.66 |
13 |
WH-DK-17G |
1.07 |
1.47 |
13 |
WH-DK-18G |
0.86 |
1.26 |
13 |
WH-DK-19G |
0.67 |
1.07 |
13 |
WH-DK-20G |
0.6 |
0.9 |
13 |
WH-DK-21G |
0.5 |
0.8 |
13 |
WH-DK-22G |
0.4 |
0.7 |
13 |
WH-DK-23G |
0.33 |
0.63 |
13 |
WH-DK-24G |
0.3 |
0.55 |
13 |
WH-DK-25G |
0.26 |
0.51 |
13 |
WH-DK-26G |
0.24 |
0.45 |
13 |
WH-DK-27G |
0.21 |
0.41 |
13 |
WH-DK-30G |
0.16 |
0.31 |
13 |
*注:如需要更大尺寸的打孔針頭,選我們另外一臺(tái)專(zhuān)用儀器:臺(tái)式打孔機(jī)(區(qū)間從2.0mm---10MM,臺(tái)式打孔器可根據(jù)用戶不同需求定制化大尺寸打孔針頭,如:加大至14mm)
特征圖解:
1:相機(jī)組件;2:X 軸微調(diào)旋鈕;3:Y 軸微調(diào)旋鈕 4:下壓切割把手; 5:切割 組件; 6:打孔組件; 7:下壓打孔把手 8:設(shè)備箱體 。
PDMS切割打孔一體機(jī)設(shè)備操作使用說(shuō)明:
把相機(jī) USB 接頭連接至電腦,在電腦上 AMCAP 應(yīng)用軟件。把需要切割打孔的 PDMS 芯片按操作面板上的刻度線初步放置在操作面板上,上下調(diào)節(jié)相機(jī)的位置 和鏡頭,同時(shí)觀察電腦顯示器上的成像至 PDMS 芯片上的紋路清晰。切割時(shí),下 壓切割把手,先試對(duì)準(zhǔn) PDMS 芯片的切割線,同時(shí)配合調(diào)節(jié)滑臺(tái) XY 軸向位置至 切割位置準(zhǔn)確后,下壓切割把手完成切割。打孔時(shí),下壓打孔把手,先試對(duì)準(zhǔn)PDMS 芯片的打孔位置,同時(shí)配合調(diào)節(jié)滑臺(tái) XY 軸向位置至打孔位置準(zhǔn)確后,下壓 打孔把手完成打孔。
裝箱清單/標(biāo)準(zhǔn)配件:
名稱(chēng) |
單位 |
數(shù)量 |
切割打孔器一體機(jī) |
臺(tái) |
1 |
高清工業(yè)相機(jī) |
個(gè) |
1 |
相機(jī)鏡頭 |
個(gè) |
1 |
相機(jī)數(shù)據(jù)線 |
根 |
1 |
相機(jī)應(yīng)用軟件 |
套 |
1 |
說(shuō)明書(shū) |
份 |
1 |