產(chǎn)品簡(jiǎn)介
CTS-PA322T相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實(shí)時(shí)超聲成像檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。開創(chuàng)工業(yè)相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái)，
公司簡(jiǎn)介
從事各系列渦流探傷儀、分選儀、超聲波探傷儀，各種管棒材、金屬零部件、汽車零部件的便攜式、全自動(dòng)探傷和分選系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)，為客戶提供高精的設(shè)備可靠的檢測(cè)方法及流程以滿足用戶對(duì)產(chǎn)品快速全檢提高質(zhì)量的要求。
我們的設(shè)備廣泛用于電力、航空航天、冶金、機(jī)械制造業(yè)，特別是在管、棒、線材金屬零部件、汽車零部件等的檢測(cè)探傷設(shè)備處于國內(nèi)地位。
展開
產(chǎn)品說明
相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng) 功能特點(diǎn)：
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全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型
依據(jù)全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型，利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦（TFM）圖像結(jié)果，圖像刷新率可達(dá)35fps。
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64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道，可實(shí)時(shí)采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數(shù)據(jù)，采樣深度可達(dá)1.2m。
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實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測(cè)
支持復(fù)合材料、高鐵線路對(duì)接焊縫、電力機(jī)車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對(duì)接焊縫多種材料的快速成像檢測(cè)。
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一次縱波全聚焦（TFM）模塊
基于一維線陣探頭，實(shí)現(xiàn)對(duì)被檢測(cè)材料母材的2D實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測(cè)。
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3D縱波全聚焦（TFM）
基于二維面陣探頭，實(shí)現(xiàn)對(duì)被檢測(cè)材料的母材的3D實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測(cè)。
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快速C掃描成像
基于2D全聚焦（TFM）結(jié)合編碼器定位，可對(duì)被檢測(cè)材料實(shí)現(xiàn)快速C掃描成像。
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3D橫波全聚焦（TFM）模塊
基于二維面陣探頭，配套相應(yīng)楔塊，可對(duì)焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結(jié)合編碼器可以對(duì)焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測(cè)圖像。
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多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測(cè)理想取代方案。
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實(shí)時(shí)4D檢測(cè)
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測(cè)圖像，掃查速度高達(dá)100mm/s以上。
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異形工件全聚焦（TFM）檢測(cè)
針對(duì)不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測(cè)。
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原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測(cè)結(jié)果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測(cè)報(bào)告。
相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng) 性能指標(biāo)：
脈沖發(fā)生器發(fā)射波形雙極性方波發(fā)射脈沖寬度10 ～ 600ns，步進(jìn)1.0ns、10.0ns發(fā)射脈沖電壓Vpp45V ～ 100V，步進(jìn)1.0V、10.0V接收器帶寬0.5 ～20MHz模擬增益0 ～ 55dB數(shù)字增益-100 ～ 100dB濾波器0.5～9.7MHZ，4.0～12.5MHZ，6.7～20.8MHZ三檔可選數(shù)據(jù)處理采樣頻率/位數(shù)62.5MHz/10 Bit輸入阻抗50Ω接收延遲0～65 μs，精度2.5ns聚焦法則支持多達(dá)262144個(gè)聚焦法則嵌入處理器大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理系統(tǒng)通道配置全并行64:64功耗50 W運(yùn)行平臺(tái)Window7以上系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸100M/1000M 以太網(wǎng)尺寸長(zhǎng)×高×寬：412mm×127mm×278mm重量7.6 Kg（含PC和PA電池）I/O 接口PCDC OUT接口；RS232 串口調(diào)試口；HDMI高清視頻接口；USB3.0接口1個(gè)，USB2.0接口1個(gè)；LAN千兆網(wǎng)口；VGA 視頻信號(hào)接口；DC IN接口PAI/O調(diào)試接口；USB2.0接口2個(gè)；PROBE探頭接口；ENCODER 編碼器接口；DC 12v接口
相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng) 應(yīng)用領(lǐng)域：
實(shí)時(shí)采集被檢測(cè)螺栓內(nèi)部所有信息，并實(shí)時(shí)輸出被檢測(cè)螺栓的3D檢測(cè)圖像...
案例5 輪輞全聚焦相控陣檢測(cè)
全聚焦檢測(cè)工作時(shí)，依次激發(fā)N陣元超聲陣列探頭的每一單個(gè)陣元，所有陣元同時(shí)接收，遍歷激發(fā)所有陣元之后，將采集得到N*N條A型回波，即全矩陣數(shù)據(jù)。采用全聚焦相控陣成像檢測(cè)，只需設(shè)定檢測(cè)區(qū)域范圍，省去了繁瑣的相控陣聚焦法則設(shè)置...
案例6 奧氏體不銹鋼焊縫檢測(cè)
CTS-PA322T系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于FPGA運(yùn)算的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。首創(chuàng)工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái)，可直接對(duì)完整的原數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理...
案例7 殼體鑄件UT檢測(cè)
CTS-PA322T系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。首創(chuàng)工業(yè)相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái)，可直接對(duì)完整的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。...
案例8 HP40爐管UT檢測(cè)
HP40是一種鎳基合金材料，對(duì)于這種材料爐管的無損檢測(cè)，超聲波檢測(cè)無疑是一項(xiàng)難題，因?yàn)榫Я４执?，衰減很嚴(yán)重，信噪比差，檢出率低，常規(guī)超聲波和普通相控陣檢測(cè)無法實(shí)施。采用CTS-PA322T以3D-TFM方式進(jìn)行檢測(cè)，能夠發(fā)現(xiàn)爐管刻槽信號(hào)，可以有效...
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