高溫介電溫譜儀華測高溫介電溫譜儀主要用于緣材料在不同溫度不同頻率下的電學性能測試，系統(tǒng)包含高溫爐膛，阻抗分析儀，微電流表，夾具，測試軟件于一體，可測試材料的介電常數(shù)，介質(zhì)損耗，阻抗譜Co-Co圖，機電耦合系數(shù)等，同時可分析被測樣品隨溫度，頻率，時間變化的曲線，測試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測試項目要求選購。

幾大系列：功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。

我們深信未來是一個加智慧的世界，華測公司與合作伙伴一起，努力研發(fā)加高效的檢測系統(tǒng)以工業(yè)自動化設(shè)備，推動中國新材料時代發(fā)展的進程，推動世界的進步，并堅信世界因我們而不同。

概述：

高溫介電溫譜儀就是高溫介電溫譜測量系統(tǒng)。

高溫介電溫譜儀為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電性能測量需求而設(shè)計的。它由硬件設(shè)備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分。

高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環(huán)境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)。后，再通過測量軟件將這些硬件設(shè)備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設(shè)計到溫度控制、參數(shù)測量、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的高溫介電溫譜測量系統(tǒng)。

華測高頻介電溫譜系統(tǒng)主要用于緣材料在不同溫度不同頻率下的電學性能測試，系統(tǒng)包含高溫爐膛，阻抗分析儀，微電流表，夾具，測試軟件于一體，可測試材料的介電常數(shù)，介質(zhì)損耗，阻抗譜Co-Co圖，機電耦合系數(shù)等，同時可分析被測樣品隨溫度，頻率，時間變化的曲線，測試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測試項目要求選購。

特點：

公司研發(fā)有高溫介電測試夾具、高溫四探針夾具、高溫兩探針夾具，可與高溫測試平臺配套組成一套或多套高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)。

溫度范圍從室溫至600℃、800℃、1000℃、1200℃，具備PID控制算法，控溫精度可到士1℃，確保溫度控制不超調(diào)。提供7種不同控溫方式，滿足客戶多種測試需求。

高溫介電測試夾具根據(jù)標準ASTMD150方法，采用平行板電原理設(shè)計。電由上電、下電以及保護電組成。上下電具有良好的同心度和平行度，保護電可減少周圍空氣電容的影響，使得測試數(shù)據(jù)更加準確可靠。

公司開發(fā)的高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)軟件將高溫測試平臺、高溫測試夾具與WK6500系列、Agilent(Keysight)4294A/E4980A/E4990A、TonghuiTH2826/2827/TH2810、Solartron1260LCR測量設(shè)備無縫連接，實現(xiàn)了自動完成高溫環(huán)境下的阻抗、介電參數(shù)的測量與分析。另外，還可根據(jù)用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定制需求。

軟件可根據(jù)實驗方案設(shè)計，通過測量C和D值，自動完成介電常數(shù)和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量，同時輸出，測量效率高、數(shù)據(jù)豐富多樣。

■應(yīng)用領(lǐng)域

■復(fù)合緣擦亮

■高分子緣材料

■無機緣材料

■有機緣材料

■其它緣材料等

功能特點：

測量精度高，智能控溫，測量頻率寬，抗交流干擾；

介電軟件功能強大，擁有完善的測量系統(tǒng)；

直接得出介電常數(shù)實部和虛部的比值曲線；

直接得出復(fù)阻抗實部和虛部比值曲線的 Cole-Cole圖；

直接得出機械品質(zhì)因數(shù)0m；

集方案、測量、分析、數(shù)字化顯示于一體集成化設(shè)計；

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